(资料图片)

快科技6月30日消息，今天，红魔官方宣布，即将发布的红魔8S Pro将搭载自研的红芯R2游戏芯片。

根据官方介绍，R2芯片支持多维同步算法，可实现“指尖触控、震动反馈、炫彩灯光与澎湃音效深度结合”，以及“声、光、震、触四位一体魔感立体操控”。

除此之外，红魔8S Pro还将全球首发搭载骁龙8 Gen2领先版。

这颗芯片仍然是1+4+3的架构设计，包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核，CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8 Gen2的3.2GHz主频，领先版的超大核主频更高。

此外，红魔8S Pro将首发24GB内存，有效提升应用的后台留存能力。

其他方面，这款手机全系标配RGB灯效以及可视化风扇设计，搭载第四代UDC全面超竞屏，机身内置6000mAh超大电池，支持165W快充，官方号称“14 分钟充满 100%”。

红魔8S Pro将于7月5日正式发布。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：乃河

关键词：